常见PCB失效模式解释

PCB制造商依靠产品监控和测试来检查其产品的功能和合规性, 但随着im体育平台app下载压力不断推动创新, 产品故障不可避免. 虽然制造商可能有复杂的筛选技术和使用良好的生产规范, 现代多氯联苯尤其复杂, 更大的复杂性导致比以往任何时候都有更多可能的失效模式.

Common PCB failure modes

在快速创新之上, shrinking components, 和复杂的电路几何, 印刷电路板的制造由许多步骤和活动部件组成. 制造过程的本质创造了许多无意中引入缺陷的机会. 失效分析人员已经注意到几个更可能与PCB失效相关的过程和趋势:

高速印刷电路板(hscb)

HSCBs, 哪些已经变得更加复杂并使用各种集成组件, 受欢迎程度持续增长. However, 这些元件需要由两种或三种材料组成的电路板，这增加了在超高速应用中发生故障的可能性. 故障也发生在引脚和芯片以不正确的方式放置在板上.

无铅装配工艺

无铅组装工艺需要比传统铅焊料更高的温度, 回流焊和波峰焊的温度会更高吗. 这对……产生了不利影响 solder joint 以及电子元件. 锡焊料也有自发形成的倾向。tin whiskers这可能会导致电气短路.

镀通孔桶开裂

Barrel fatigue, 这是铜镀层的圆周裂纹，形成镀通孔(PTH壁)。, 最普遍的失效模式是什么. 这是由于镀铜层和印制板的面外热膨胀系数(CTE)之间的差异膨胀造成的.

表面处理选择

电子组装最重要的决定可能是表面布置, 影响工艺良率的因素是什么, 必要的返工量, field failure rate, the ability to test, the scrap rate, and the cost.

导电阳极丝

导电阳极丝(CAF) 或金属电迁移描述了一种电化学过程，涉及在外加电场的影响下金属在非金属介质上的传输. 这种情况导致电流泄漏, 间歇性电短路, 以及pcb中导体之间的介电击穿.

这些只是与pcb相关的许多失效模式中的一些, 在评估产品及其制造过程时，所有这些都必须仔细考虑. 预防永远是最好的策略, 但当产品出现故障时——无论是在测试过程中还是在使用过程中——根本原因分析为制造商提供了一种工具，可以加强PCB制造过程, 改进对失效特征的识别, troubleshoot, 提高整体效率.

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